职位描述
岗位职责
1、对负责工序有深入了解，能够根据封装需求提供封装工艺方案。
2、对负责工序的主辅材特性，主流供应商等有深入了解，能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。
3、根据现有设备和主辅材，对新产品进行设备调试和工艺程序建立。
4、编写相关工艺规范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作规范，检验规范，检验表单等）。
5、金属封装和陶封方案得确认，实现，委外客户得对接。
6、公司及部门交办的其他工作。
任职资格
1、本科以上，硕士或博士学历优先；
2、材料、物理、化学或机电相关专业；
3、具有钻研精神，善于分析总结和学习；
4、英语说写流利者优先；
5、能适应出差和加班。
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